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  3. Modelos de verificación de placa S3D
  4. Concha hemisférica bajo cargas concentradas

Concha hemisférica bajo cargas concentradas

Detalles del modelo y parámetros

Determine los desplazamientos de una carcasa hemisférica sometida a cargas de tracción y compresión concentradas en dos direcciones radiales ortogonales..
Solo se puede analizar un cuarto de modelo debido a la simetría.

 

Modelo de análisis y geometría estructural

Geometría estructural

 

  • Tipo de análisis
    3-D análisis estático
  • Dimensión
    Radio: 10.0 in
  • Tipo de plato
    Mindlin Plane Stress
  • Material
    Acero estructural
    El módulo de Young: 68250 KSI
    El coeficiente de Poisson: 0.3
  • Propiedad del elemento
    Espesor de la placa: 0.04 in
  • Soportes de límites
    Nodos 1 – 9: Restringir Dy, Rx y Rz. (Simétrico con respecto al plano X-Z)
    Nodos 73 – 81: Restringir Dx, Ry y Rz. (Simétrico con respecto al plano Y-Z)
    Nodo 37: Restringir Dz. (Para evitar el movimiento del cuerpo rígido en la dirección Z)
  • Cargas
    Una carga concentrada, 1.0 lbf se aplica al nodo 1 en la dirección X
    Una carga concentrada, 1.0 lbf se aplica al nodo 73 en la dirección -Y

 

modelo

Modelo de análisis

Resultados

Desplazamientos X de la estructura (Nodo 1)2

Desplazamientos X de la estructura (Nodo 1)

Von Mises Estrés de la estructura (Elemento 2)

Von Mises Estrés de la estructura (Elemento 2)

Comparación de resultados

Resultado Ubicación SkyCiv Teórico Diferencia 1 Tercero 2 Diferencia 2
Desplazamiento máximo X (in) Nodo 1 0.094795 0.094000 0.85% 0.094789 0.01%
Max Von Mises Stress – Elemento (KSI) Elemento 1 Parte superior 4.944245 4.989211 0.90%

Referencia

MacNeal, R. H. y mas duro, R. C., “Conjunto estándar propuesto de problemas para probar la precisión de los elementos finitos”, Elementos finitos en análisis y diseño 1, 1985, páginas. 3-20, Holanda del Norte.

Consideraciones extra

  • Este modelo de verificación fue creado y verificado 26 abril 2020. Desde esta fecha, El solucionador de placas y el software S3D pueden haberse mejorado aún más para lograr una mayor precisión.
  • Las placas no son elementos exactos como los elementos de viga y marco y, por lo tanto, la malla juega un papel muy importante en los resultados.. Siempre trate de usar una malla estructurada cuando sea posible hacerlo.
  • Los resultados entre el software nunca serán exactamente los mismos ya que se utilizan diferentes elementos y la naturaleza de las placas es aproximada
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