Detalles del modelo y parámetros
Determine los desplazamientos de una carcasa hemisférica sometida a cargas de tracción y compresión concentradas en dos direcciones radiales ortogonales..
Solo se puede analizar un cuarto de modelo debido a la simetría.
Geometría estructural
- Tipo de análisis
3-D análisis estático - Dimensión
Radio: 10.0 in - Tipo de plato
Mindlin Plane Stress - Material
Acero estructural
El módulo de Young: 68250 KSI
El coeficiente de Poisson: 0.3 - Propiedad del elemento
Espesor de la placa: 0.04 in - Soportes de límites
Nodos 1 – 9: Restringir Dy, Rx y Rz. (Simétrico con respecto al plano X-Z)
Nodos 73 – 81: Restringir Dx, Ry y Rz. (Simétrico con respecto al plano Y-Z)
Nodo 37: Restringir Dz. (Para evitar el movimiento del cuerpo rígido en la dirección Z) - Cargas
Una carga concentrada, 1.0 lbf se aplica al nodo 1 en la dirección X
Una carga concentrada, 1.0 lbf se aplica al nodo 73 en la dirección -Y
Modelo de análisis
Resultados
Desplazamientos X de la estructura (Nodo 1)
Von Mises Estrés de la estructura (Elemento 2)
Comparación de resultados
| Resultado | Ubicación | SkyCiv | Teórico | Diferencia 1 | Tercero 2 | Diferencia 2 |
| Desplazamiento máximo X (in) | Nodo 1 | 0.094795 | 0.094000 | 0.85% | 0.094789 | 0.01% |
| Max Von Mises Stress – Elemento (KSI) | Elemento 1 Parte superior | 4.944245 | 4.989211 | 0.90% |
Referencia
MacNeal, R. H. y mas duro, R. C., “Conjunto estándar propuesto de problemas para probar la precisión de los elementos finitos”, Elementos finitos en análisis y diseño 1, 1985, páginas. 3-20, Holanda del Norte.
Consideraciones extra
- Este modelo de verificación fue creado y verificado 26 abril 2020. Desde esta fecha, El solucionador de placas y el software S3D pueden haberse mejorado aún más para lograr una mayor precisión.
- Las placas no son elementos exactos como los elementos de viga y marco y, por lo tanto, la malla juega un papel muy importante en los resultados.. Siempre trate de usar una malla estructurada cuando sea posible hacerlo.
- Los resultados entre el software nunca serán exactamente los mismos ya que se utilizan diferentes elementos y la naturaleza de las placas es aproximada
