Documentação SkyCiv

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Laje sobre risers

Detalhes e parâmetros do modelo

O objetivo deste caso de teste é validar o solucionador de elementos de placa/casca no SkyCiv Structural 3D (S3D). Os resultados foram comparados com um software de análise de terceiros. Neste caso de teste, os seguintes parâmetros de modelo foram usados:

  • Detalhes e parâmetros do modelo: Linear Static
  • Beam Material: Aço Estrutural
  • Beam Young’s Modulus: 200,000 MPa
  • Beam Poisson’s Ratio: 0.27
  • Slab Material: Concreto
  • Slab Young’s Modulus: 17,000 MPa
  • Slab Poisson’s Ratio: 0.20
  • Tipo de placa: Detalhes e parâmetros do modelo
  • Tamanho da placa: 5m x 5m (offset 300mm to sit on top of the beams)
  • Espessura da Placa: 300 milímetros
  • Corners Supports: FFFRRR (3D Pin) on the four corners
  • Carga de Pressão: 10 kPa normal à placa
  • Membros: 5m Length, 300mm x 300mm x 20mm

slab-model

Resultados – 10×10 Structured Mesh

Resultado Localização SkyCiv Detalhes e parâmetros do modelo 1 Diferença 1 Detalhes e parâmetros do modelo 2 Diferença 2
Max Member Displacement Y (milímetros) Nó 69 -0.26661 -0.26625 0.14% -0.26660 0.00%
Max Plate Displacement Y (milímetros) Nó 58 -0.93134 -0.92789 0.37% -0.93132 0.00%
Max Von Mises Estresse – Detalhes e parâmetros do modelo (MPa) Meshed Element 1 Principal – Underside of Slab 1.13369 1.12261 0.99% 1.13930 -0.49%
Max Shear Stress, Tresca – Detalhes e parâmetros do modelo (MPa) Meshed Element 1 Principal – Underside of Slab 0.62417 0.61864 0.89% 0.62760 -0.55%
Reação Y (kN) Nó 1 62.50000 62.50000 0.00% 62.50000 0.00%
Reaction X (kN) Nó 1 114.15130 115.52470 -1.19% 114.15270 0.00%
Member Moment Z (kN-m) Nó 1 -8.97004 -8.46763 5.93% -8.97015 0.00%

Detalhes e parâmetros do modelo

  • Detalhes e parâmetros do modelo 28 fevereiro 2020. Detalhes e parâmetros do modelo, o solucionador de placas e o software S3D podem ter sido aprimorados ainda mais para obter maior precisão.
  • o solucionador de placas e o software S3D podem ter sido aprimorados ainda mais para obter maior precisão. o solucionador de placas e o software S3D podem ter sido aprimorados ainda mais para obter maior precisão.
  • o solucionador de placas e o software S3D podem ter sido aprimorados ainda mais para obter maior precisão
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