Detalhes e parâmetros do modelo
O objetivo deste caso de teste é validar o solucionador de elementos de placa/casca no SkyCiv Structural 3D (S3D). Os resultados foram comparados com um software de análise de terceiros. Neste caso de teste, os seguintes parâmetros de modelo foram usados:
- Detalhes e parâmetros do modelo: Linear Static
- Material da viga: Aço Estrutural
- Módulo de Young do feixe: 200,000 MPa
- Razão de Poisson do feixe: 0.27
- Material da laje: Concreto
- Módulo de Young da Laje: 17,000 MPa
- Razão de Poisson da Laje: 0.20
- Tipo de placa: Detalhes e parâmetros do modelo
- Tamanho da placa: 5mx 5m (deslocamento de 300 mm para assentar no topo das vigas)
- Espessura da Placa: 300 milímetros
- Suportes de cantos: FFFRRR (3Pino D) nos quatro cantos
- Carga de Pressão: 10 kPa normal à placa
- Membros: 5m Comprimento, 300mm x 300 mm x 20 mm
Resultados – 10×10 malha estruturada
| Resultado | Localização | SkyCiv | Detalhes e parâmetros do modelo 1 | Diferença 1 | Detalhes e parâmetros do modelo 2 | Diferença 2 |
| Deslocamento máximo do membro Y (milímetros) | Nó 69 | -0.26661 | -0.26625 | 0.14% | -0.26660 | 0.00% |
| Deslocamento máximo da placa Y (milímetros) | Nó 58 | -0.93134 | -0.92789 | 0.37% | -0.93132 | 0.00% |
| Max Von Mises Estresse – Detalhes e parâmetros do modelo (MPa) | Elemento em malha 1 Principal – Parte inferior da laje | 1.13369 | 1.12261 | 0.99% | 1.13930 | -0.49% |
| Tensão máxima de cisalhamento, Tresca – Detalhes e parâmetros do modelo (MPa) | Elemento em malha 1 Principal – Parte inferior da laje | 0.62417 | 0.61864 | 0.89% | 0.62760 | -0.55% |
| Reação Y (kN) | Nó 1 | 62.50000 | 62.50000 | 0.00% | 62.50000 | 0.00% |
| Reação X (kN) | Nó 1 | 114.15130 | 115.52470 | -1.19% | 114.15270 | 0.00% |
| Momento Membro Z (kN-m) | Nó 1 | -8.97004 | -8.46763 | 5.93% | -8.97015 | 0.00% |
Detalhes e parâmetros do modelo
- Detalhes e parâmetros do modelo 28 fevereiro 2020. Detalhes e parâmetros do modelo, o solucionador de placas e o software S3D podem ter sido aprimorados ainda mais para obter maior precisão.
- o solucionador de placas e o software S3D podem ter sido aprimorados ainda mais para obter maior precisão. o solucionador de placas e o software S3D podem ter sido aprimorados ainda mais para obter maior precisão.
- o solucionador de placas e o software S3D podem ter sido aprimorados ainda mais para obter maior precisão
