Las placas SkyCiv Structural 3D se actualizan
Nuestro objetivo es mejorar nuestro software. Hemos realizado algunas mejoras importantes en nuestros elementos de placa / carcasa., incluyendo nuestro solucionador, UI y capacidades de mallado.
En caso de que no lo supieras, S3D está usando un elemento de placa Mindlin, que tiene en cuenta las deformaciones por cortante. Este tipo de elemento es apropiado tanto para placas gruesas / delgadas como para un elemento de placa Kirchhoff, que es adecuado solo para aplicaciones de placa delgada ya que los efectos de corte no se consideran.
En breve, lo que se ha agregado?
- Algoritmos de malla no estructurada mejorados que conducen a mallas no estructuradas de mejor calidad cuando no se puede utilizar una malla estructurada.
- Automáticamente detectar e incluir nodos y miembros líneas de placas en mallas no estructuradas.
- Habilidad para agregar agujeros a los platos e incluirlos en la malla
- Acoplamiento e interacción mejorados con el miembro (viga / truss / marco) elementos.
- Habilidad para ocultar nodos que están asociados con la malla de la placa. Después de mallar las placas, se agregan más nodos al modelo y pueden interferir con otros elementos gráficos, por lo que ocultarlos es bastante útil.
- Utilice un tamaño físico como opción de malla
- Coloca el cursor sobre los resultados de la placa para ver sus valores
- Vista previa de la malla antes de comprometerse
Haga clic derecho en su plato para agregar agujeros
Modelos de verificación
Como con cualquier función de SkyCiv, También se trabajó en el lado de la garantía de calidad.. Encima 150 Se agregaron modelos de verificación a nuestro probador de solucionador automático, como parte de nuestro procedimiento de garantía de calidad FEA. Algunos de estos modelos también se agregaron a nuestra documentación., comparar los resultados de nuestro solucionador de análisis con otros solucionadores comerciales de terceros. Se verificaron muchos tipos diferentes de modelos, Estirar las aplicaciones para las que se pueden utilizar las placas en el software.. Esto incluía placas con superficies planas / curvas., diferentes condiciones de contorno, diferentes conectividades de miembros, agujeros y diferentes tipos de malla, por nombrar algunos. Aquí tienes un ejemplo de uno:
¿Cómo se compara con otro software??
Los elementos de placa / carcasa de SkyCiv han sido evaluados frente a algunos de los software estructurales más potentes y costosos con resultados excepcionales.. Nuestro software, que está disponible a un precio de sólo $139 dólares al mes, se enfrenta al software que cuesta $15,000+. No es necesario pagar enormes costos de capital iniciales y tarifas de mantenimiento continuo – Ofertas SkyCiv suscripciones fáciles y flexibles que le brindan el poder y la confiabilidad del software comercial de análisis estructural, como necesites.
La funcionalidad SkyCiv Structural 3D también supera el rendimiento y las capacidades de una gran cantidad de software de análisis estructural, con los siguientes beneficios:
- Capaz de modelar y mallar placas de más de 4 nodos
- Posibilidad de mallar / desmallar la placa original sin tener que eliminar la placa y empezar de nuevo
- Capacidad para cortar agujeros fácilmente y detectar nodos y miembros internos
- Resultados más fáciles de usar e interpretar (desplazarse sobre los resultados, contornos de color)
Pero no creas en mi palabra, prueba nuestros elementos de plato con un prueba gratis!
Algunas cosas a considerar
La malla juega un papel muy importante en los resultados.. Las placas no son elementos exactos como elementos de viga / truss / marco y, por lo tanto, se requiere una malla de buena calidad para obtener resultados decentes.. Siempre trate de usar una malla estructurada cuando sea posible hacerlo.
Los resultados entre software nunca serán idénticos ya que se utilizan diferentes elementos teóricos y la naturaleza de las placas es aproximada.
Recomendamos encarecidamente ejecutar una p-convergencia o una h-convergencia para garantizar que la malla que está utilizando sea adecuada para el problema que está resolviendo y que los resultados converjan hacia la solución "verdadera".. Si necesita información adicional sobre esto, no dude en comunicarse con nosotros en [email protected].
Más por venir
Continuaremos mejorando la usabilidad de la funcionalidad de la placa a lo largo 2020. Algunos usuarios han expresado que les gustaría ver las siguientes funciones:
- Un módulo de diseño de losa / muro que planeamos agregar este año
- Capacidad para utilizar placas con análisis de espectro de respuesta y frecuencia dinámica
Esperamos explorar cualquier sugerencia que pueda tener.. Si tiene sugerencias o adiciones que le gustaría ver implementadas este año, envíenos un correo electrónico a [email protected].
